印制板化学镀铜的活化液性能分析与比较（二）

轴承及轴承相关技术文章（轴承供应商网提供） 关键字：轴承, 　　我们用半导体氧化物M1O2、M2O、M3O等作为印制板化学镀铜的活化剂，实验取得了令人满意的效果。在环氧树脂层压板上进行化学镀铜，所得镀铜层均匀，外观亮泽，结合力特别强。　　2、实验部分　　2.1实验材料：基体为去掉铜箔的环氧树脂层压板20mm×25mm×1mm 　　2.2工艺流程　　镀件→粗化→水洗→活化→水洗→化学镀铜→水洗→钝化→烘干→镀后处理　　2.3活化液：M1O2、M2O、M3O的水溶液室温下活化。　　2.4化学镀铜工艺　　CuSO4?5H2O 20g／L，　　NaKC4 H4O6 100g／L，　　HCHO (37%)10ml／L，　　NaOH 30g／L 　　T 30℃　　pH 12.5 　　2.5测试方法　　2.5.1用日立S??570型扫描电子显微镜(SEM)观察镀层表面形貌。　　2.5.2镀层结合强度：按照GB／T1260?90作热循环试验，上限温度75士2℃，下限温度?20℃±2。温度为?20℃±2℃的低温箱内放置1h；在温度为20±5℃的干净环境中放置1h；在温度为75±2℃的烘箱内放置1h；在温度为20±5℃的干净环境中放置1h。每种试样各放3片，共9片。　　3、结果与讨论　　3.1所得镀铜层具有金属光泽，为亮粉色。由显微照片可以看出，用三种活化剂所得的化学镀铜层均匀、致密　　3.2连续3个周期热循环实验，镀层无起皮、断裂现象。且线路板　　用金属件划刻表面，表面不容易划损而露出基体。说明此类活化液化学镀铜层的结合力特别强。　　结束语　　通过对不同类型活化液性能的分析、比较，提高了以半导体氧化物M1O2、M2O、M3O为活化剂的化学镀铜活化液。该活化液具有成本低廉，配制方法简单，溶液稳定性高、环境污染少等优点。经进一步改善和完善如能应用于实际生产，必有广阔的前景。

原文出自：http://www.dezhoucheng.com/ZCZX/1205.html 转载请说明出处，谢谢合作！